圖片來源：芯聯集成
6月11日晚間，芯聯集成（688469）公告，公司擬與浙江省紹興市杭紹臨空經濟一體化發展示范區紹興片區管理委員會合作，合資經營芯聯先進集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“芯聯先進”），作為芯聯12英寸車規級數模混合芯片制造項目實施主體，建設一條5萬片/月的12英寸集成電路車規級數模混合芯片生產線，主要技術和產品方向為40/28納米MCU/DSP、90/55納米BCD/DrMOS等模擬電路、55納米硅光/激光驅動等芯片。
公告顯示，該項目計劃總投資約200億元，其中資本金120億元（包括芯聯集成擬出資30.12億元，杭紹臨空牽頭組建的地方產業基金以及其他聯合投資主體擬出資30億元，其他市場化資金擬出資59.88億元），銀行貸款80億元。
本次投資前，芯聯先進為芯聯集成的全資子公司。本次投資事項完成后，芯聯集成對芯聯先進的持股比例將由100%降低至25.1%，不再將芯聯先進納入合并報表范圍，對芯聯先進的長期股權投資改為按權益法核算。
同時，為加快關鍵技術驗證與客戶產品導入，芯聯集成在項目正式啟動前已先行投入研發資源。現芯聯先進已具備獨立承接該項目的條件與能力，公司及子公司擬向芯聯先進轉讓并同步授權實施與之配套的專利及非專利型專有技術，轉讓及授權對價預計為12.11億元。
根據資產評估信息，該部分無形資產的賬面價值為1.03億元，評估價值12.11億元，增值11.07億元。公告稱，該交易價格系基于評估機構出具的評估報告協商確定。
據公開資料，芯聯集成于2018年3月成立，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。公司主要從事MEMS、功率、模擬IC、MCU的研發、生產、銷售，為Al、汽車、新能源、工控、家電等領域提供完整的一站式系統代工方案。
目前，芯聯集成先后布局了三期產能項目。2025年，芯聯集成初步完成了前期產能建設，構建了8英寸硅基、12英寸硅基產線、6/8英寸碳化硅三大產線，晶圓年生產量251.27萬片（折合8英寸），同比增長24.68%。
本次月產能5萬片的12英寸數模混合芯片生產線是芯聯集成的四期項目。在一期、二期、三期項目達產的基礎上，未來隨著四期項目的投產，芯聯集成整體晶圓制造產能將超過40萬片/月產能（折合8英寸）。
芯聯集成表示，四期項目的啟動，標志著公司在鞏固新能源汽車和工業控制兩大核心優勢市場的基礎上，正系統性延伸至AI服務器電源和光互聯兩大高增長賽道，形成“核心主業穩基、新興賽道拓邊”的雙輪驅動格局。
根據芯聯集成的規劃，未來兩年公司產能將聚焦三大方向：一是8寸碳化硅；二是模擬IC和MCU相關的12寸產線；三是功率模組封裝。
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